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          塑料件超聲波焊接介紹及相關結構設計

          日期:2019-08-10 瀏覽:
          塑料件超聲波焊接介紹及相關結構設計
           
          1.前言:
            超聲波焊接結構和結構設計的多方面有關。
          ①其常常關系到防水防塵、強度等的可靠性設計要求(DFR),設計時是需要參考標準特征選用的。
          ②但其又可歸類為塑膠件可制造的要求(DFM),一些難以制造的問題常常困擾超聲波焊接結構,如導熔線過小過長難以制造導致焊接不好。
          ③其又必須符合裝配的DFA的要求,且其質量與超聲波焊儀的設備息息相關。
           
            綜合考慮后,作者還是把它歸類到DFM塑膠件設計下。
            但設計的時候,希望工程師需要考慮到超聲波焊接結構標準、DFM檢查,DFA檢查三方面。
           
          2. 超聲波焊接簡介
            超聲波焊接是利用超聲波振動頻率,接觸摩擦產生熱能而使兩個塑膠件在焊接界面熔融而固定在一起。超聲波焊接是一種快捷、干凈、有效的裝配工藝,用于滿足塑膠件高強度的裝配要求,是廣泛使用的一種先進裝配技術,適用于多種類型塑膠件的裝配。正常情況下,超聲波焊件具有較高的抗拉強度,可以取代溶劑粘膠及機械緊固等裝配方法,同時還可以具有防水、防潮的密封效果。
           
          3. 超聲波焊接的原理
            超聲波焊接的工作原理是通過超聲波發生器將50 Hz或60 Hz電流轉換成 15、20、30或40 kHz的電能,被轉換的高頻電能通過換能器再次被轉換成為同等頻率的機械運動,隨后機械運動通過一套可以改變振幅的調幅器裝置傳遞到焊頭,如圖3-99所示。
            焊頭將接收到的振動能量傳遞到待焊接塑膠件的界面,在該區域,振動能量通過摩擦方式被轉換為熱能,將塑料熔化,振動停止后維持在塑膠件上的短暫壓力使兩塑膠件以分子連接方式凝固為一體,如圖3-100所示。
           
            超聲波焊接時,兩個塑膠件從接觸到熔化,再到焊接成一體的實物剖視圖如 圖3-100所示。
           
          4.超聲波焊接的優點
            超聲波焊接是一種快捷、十凈、可靠性高的裝配工藝,具有以下優點:
          1)焊接速度快,效率高。絕大部分超聲波焊接可以在0.1?0.5 s之內完成;
          2)成本低。由于效率高,人工成本低,同時省去了大量夾具、粘合劑或者機械緊固件等的使用,因此超聲波焊接是一種非常經濟的塑膠件裝配方式;
          3)強度高。超聲波焊接幾乎可以達到塑膠件本體強度的80%以上;
          4)合理的塑膠件設計可以使得超聲波焊接達到防水效果;
          5)表面質量好,焊點美觀,可以實現無縫焊接;
          6)工序簡潔,操作簡單,可以實現自動化焊接;
          7)品質穩定,產品質量穩定可靠,適宜大批量生產;
          8)超聲波焊接過程清潔、穩定、可靠,而且能量消耗低。
           
          5.超聲波焊接的局限性
          盡管超聲波焊接有眾多的優點,但超聲波焊接也有一定的局限性,在選擇超聲波焊接工藝之前和進行超聲波焊接塑膠件零件設計時,產品設計工程師必須清楚了 解超聲波焊接的局限性,并通過合理的零件設計來避免超聲波焊接缺陷的產生、提高焊接的質量。

          1)材料的限制性。超聲波焊接并不能夠焊接所有的塑料,這是超聲波焊接最大的局限性。有的塑料焊接性能好,有的塑料焊接性能差,而且超聲波焊接一般僅適合于于—種或者相似塑料之間的焊接。如果兩個塑膠件材料不同,多數時候超聲波焊接無能為力。因此,一定選定超聲波焊接工藝,就不能輕易更改零件材料。有工程師曾經向筆者反映,為何對ABS材料的兩個塑膠件進行超聲波焊接時,焊接質量非常好,但由于其他設計要求,把一個塑膠件的ABS材料換成PBT,就很難焊接上?就是這個原因。
          2)不可拆卸性。超聲波焊接是不可拆卸性連接,無法進行返工。一旦兩個零件過超聲波焊接裝配成一體,之后如果發現產品存在質量問題,那么也無法進行返工。
          3)零件大小和形狀的限制。中小型的塑膠件適合超聲波焊接,尺寸一般小于250mmx300 mm,較大的零件可能耑要多個焊接工序。而且超聲波焊接一般適用于形狀比較單一的塑膠件,對于形狀復雜的塑膠件,焊接質量可能較低。
          4)超聲波的能量很大,在焊接過程中有可能造成塑膠件本身因為強度不夠而發生損壞,同時也可能造成產品內部其他零部件的損壞。因此,在進行產品設計時,盡可能增加塑膠件的強度和產品內部其他零部件的強度,或者將零部件遠離焊接區域,盡量把強度不高的其他零部件安排在超聲波焊接工序之后再進行裝配。//有些電控板上的電子元器件特別需要注意。
          5)目前超聲波焊接質量對超超聲波焊接機的調機技術,以及對操作者的細心程度都有很大的依賴性。很多產品在前幾次超聲波焊接時會出現焊接不夠牢固或者焊接表面過度熔化等質量問題,工程師會誤以為超聲波焊接的質量就只能達到這一步,但其實絕大多數的質量問題可以通過焊接參數調整而得到解決,不過這需要依賴調機技術以及操作者的細心。最有效的方法是請超聲波設備供應商專業人員提供幫助。
          6)超聲波對于人的聽力有傷害,應準備好勞保用品。
          //特別是焊接時那一下高音,有些人會特別難受。
           
          6.超聲波焊接的應用
            超聲波焊接的應用非常廣泛:
          (1)汽車行業
            汽車行業要求超聲波焊接的零部件具有防水性和較高的表面光潔度,例如車頭燈;另外,發動機箱內的零部件要求滿足較高的力學性能要求。典型應用實例包括車頭燈、前后門、剎車燈、燈座、插座、信號器件、按鈕、導風管、儀表板和保險桿等。
          (2)電子電器行業
            電子電器行業要求超聲波焊接能夠提供較高的機械強度,在有些場合,要求一定的外觀表面要求。典型應用包括墻壁插座、開關、電源、燈架、吊燈、溫度控制器、洗衣機出水栓、蒸汽熨斗、電池殼、充電器、手機外殼、手機配件、吸塵器、電話等。
          (3)玩具行業典型應用案例包括搖鈴、嬰兒洗澡溫度計、音樂玩具、球類玩具等。
          (4)日用品業
            粉盒、化妝鏡、保溫杯、密封式容器、調味瓶、水管接頭、食品容器、打火機等。
          (5)辦公產品
            要求超聲波焊接具有較高的外觀質量要求。典型應用案例包括圓珠筆、膠帶切割器、文件夾、鉛筆盒、訂書機、卡式墨水管、書架、文件夾、塑料筆桶等。圖3-102所示是超聲波焊接的一些應用實例。
          7.超聲波焊接步驟
          超聲波焊接詳細步驟如圖3-130所示:
          8.影響塑膠件超聲波焊接性能的要素。
          8.1)塑料特性:
            塑料分為熱固性塑料和熱塑性塑料。
            熱固性塑料可塑但不可逆。第一次加熱時可熔化流動,加熱到一定溫度,產生化學反應,交聯固化變硬而形成固體;但這種變化時不可逆的,當重新受熱加壓時,熱固性塑料不能再次熔化。因此,超聲波焊接不能焊接熱固性塑料。熱塑性塑料可塑又可逆,當第一加熱形成固體后,其內部結構僅經歷形態的變化,是可逆的;重新加熱和加壓時,能夠重新熔化并再次形成固體。超聲波焊接能夠焊接大部分的熱塑性塑料。熱塑性塑料又分為無定形塑料和半結晶塑料。
          由于二者的分子結構和排布不同,二者的超聲波焊接性能又有所差別。
            無定形塑料的分子結構呈隨機分布,沒有一個明確的熔點Tm,其在一個很廣泛的溫度范圍內逐步軟化、熔化和流動;而不是一旦加熱到某個溫度就立即從固體熔化,然后又立即固化。無定形塑料的這種特性非常易于傳導超聲波振動能力,能夠在較大的壓力和振幅范圍內進行超聲波焊接。半結晶塑料的分子結構在局部呈規律性分布,有一個明確的熔點Tm。在溫度達到熔點之前,半結晶塑料始終保持著固態;當溫度達到熔點后,整個分子鏈立刻幵始運動,并立即固化。無定形塑料和半結晶塑料的熔化過程區別如圖3-106所示。
            半結晶塑料呈規律性分布的分子結構類似于彈簧,非常容易吸收髙頻的超聲波振動能量,使得能量很難從焊頭傳遞到焊接界面,必須有足夠大的超聲波能量才能使半結晶塑料熔化。因此,相對于無定形塑料,半結晶塑料比較難焊接。為了使半結晶塑料獲得較高的焊接質量,往往需要考慮更多的因素,例如較髙的振幅、合適的焊接界面設計、焊頭的接觸、焊接的距離以及焊接夾具等。
           
          8.2)其他要素:
            在超聲波焊接時,還需要考慮其他一些因素,這些因素包括注射過程的影響、吸水性、脫模劑、潤滑劑、塑化劑、添加劑、阻燃劑、回料、色料及塑料等級等。
          (1)塑料的吸水性:
            塑料的吸水性是超聲波焊接性能的重要影響因素。如果塑料含有過多的水分,在超聲波焊接過程中,當溫度達到水的沸點時,塑料中的水分蒸發和氣化,焊接界面呈泡沫狀,使得超聲波焊接強度低,同時很難獲得密封性能以及高質量的外觀;另外,過多的水分還會造成焊接時間的延長,焊接成本增加,如圖3-108所示。
            具有吸水性的塑膠件應該在注射完成后馬上進行超聲波焊接。如果不能馬上進行焊接,應該以裝有干燥劑的PE袋進行密封包裝;沒有密封包裝的吸水塑膠件,在焊接之前應該進行烘干。
          (2)脫模劑:
            脫模劑經常直接噴灑在模具型腔內,通過減少塑膠件與型腔摩擦力的方式,幫助塑膠件從型腔中脫出。不幸的是,在超聲波焊接時,脫模劑也會減小焊接界面上兩塑膠件的表面摩擦力,而超聲波焊接工藝正是依靠表面摩擦產生熱的,脫模劑會降低超聲波焊接性能。另外,脫模劑中的化學物質也會影響理想焊接強度的獲得。因此,對于需要進行超聲波焊接的塑膠件,必須在注射過程中避免使用脫模劑。如果不得不使用脫模劑,則在焊接前必須清洗塑膠件,不過只有一些脫模劑能夠清洗干凈。推薦使用干性脫模劑,其對超聲波焊接性能影響最小,甚至不必在焊接進行前清洗。盡量避免使用硅、氟、硬脂酸鋅和硬脂酸鋁等類型的脫模劑。
          (3)潤滑劑:
            潤滑劑例如蠟、硬脂酸鋅、硬脂酸鋁、硬脂酸和脂肪酸等被加入到塑料中用于提高流動性和增加注射性能。但是,在超聲波焊接時,潤滑劑會減小焊接界面的摩擦系數,從而影響塑料的超聲波焊接性能。
          (4)填充劑:
            為了提高塑料的力學性能,塑料中會加入填充劑,常用的填充劑有玻璃纖維、碳纖維、滑石粉以及碳酸鈣等。玻璃纖維添加到塑料中用于提高塑料的機械強度和尺寸穩定性。普通的礦物質填充劑,如玻璃纖維和滑石粉,會提高塑料傳導振動的能力,提髙塑料的超聲波焊接性能,特別是對于半結晶塑料。一般來說,10%?20%的玻璃纖維會顯著提高塑料的超聲波焊接性能。但是,比例過大會帶來其他問題。例如,填充劑的比例若為30%,但在局部的焊接界面,真實的比例可能已經超過30%,使得在焊接界面沒有足夠的塑料熔化而獲得理想的焊接質量。當填充劑比例超過40%時,很有可能在焊接界面不可焊接的材料比可焊接的材料還多,這就意味著超聲波焊接性能會變得很差。
          (5)回料:
            由于塑料的可冋收性和為了降低零件材料成本,在塑料中常常會加入回料。超聲波焊接允許在塑料中加入回料,因為回料本身是同一種塑料,但是,回料的比例不能過大,而且回料不能是已經降解的或者被污染的,否則會出現焊接質量問題。為了保證焊接的質量,建議回料的比例越少越好。
           
          (6)色素:
            色素對塑料的超聲波焊接性能影響較小,除非色素的比例過高。相比其他顏色,白色和黑色通常需要添加更多的色素,冇可能帶來一些焊接問題。同一種塑料的不同顏色可能需要不同的焊接參數,可以通過調機來獲得。
          (7)塑料等級:
            塑料等級對塑料的超聲波焊接性能具有很大的影響。同一種塑料的不同等級可能會有不同的熔點和不同的流動特性。
           
          9 導熔線的設計
          9.1 導熔線的概念
            超聲波焊接時,兩個塑膠件的初始接觸面積必須足夠小,以集中能量,同時減少塑料熔化和熔合所需的總體能量。導熔線(或稱導熔線柱、超聲線)即是這樣的一種結構,是在一個塑膠件焊接界面上凸起的三角形柱,頂端越尖越好,基本作用是將振動能量聚集在三角形的尖端,其后累積的熱量在整個焊接界面形成均勻的塑料熔流。導熔線的優點包括:1)增加焊接的強度,減少虛焊。導熔線利于兩個塑膠件的熔合,可提高焊接的強度。使用導熔線的超聲波焊接如果發生虛焊,則兩個塑膠件之間會出現斷差,很容易發現虛焊的缺陷、繼而避免虛焊的產生;而沒有導熔線的超聲波焊接如果發生了虛焊,則很難通過外觀進行辨別。2)減少溢料,提高外觀。導熔線使得焊頭與塑膠件的接觸時間縮短,因此較少溢膠。另外,由于焊接區域變小,避免了材料堆積從而減少溢膠。通過合理的導熔線及焊接結構設計,超聲波焊接可以具有高品質的外觀。3)縮短焊接時間。導熔線可減少塑料熔化和熔合所需的總體能量,繼而縮短焊接時間,圖3-109所示為無導熔線與有導熔線的焊接時間對比,使用導熔線的焊接塑料更早熔化和熔合成一體。同時,焊接時間的縮短有助于避免塑膠件長時間焊接而引起的過焊問題。
          4)減少振幅。導熔線使得超聲波焊接在滿足焊接質量的前提下,需要較小的焊接能量,從而可以減小焊接振幅。
           
          9.2 導熔線的基本設計
            正確的導熔線設計是提高超聲波焊接強度和質量,縮短生產周期的關鍵。導熔線必須具備的條件是最初的接觸面積不可太大。相對于無定形塑料,半結晶塑料要求導熔線的角度更尖,這是因為半結晶塑料本身并不太利于超聲波焊接能量的傳導。一般來說,無定形塑料的導熔線頂端角度為90°,半結晶塑料的導熔線頂端角度為60°,如圖3-110所示。
           
            導熔線可設計在任意一個焊接零件上,推薦把導熔線設計在與焊頭接觸的塑膠件上。錯誤的導熔線設計不利于兩個塑膠件之間的超聲波焊接,如圖3-111所示。
           
          9.3 十字交叉型導熔線
            十字交叉型導熔線是指在兩個焊接塑膠件上均設置互相垂直交叉的導熔線,以在焊接時提供最小的初始接觸面積,同時使得兩個零件上的更多的塑料能夠熔合為一體,如圖3-112所示。
           
            十字交叉型焊接能夠提高超聲波焊接強度,縮短焊接時間和減小焊接功率,但容易產生斷差和溢膠。兩個塑膠件上的導熔線尺寸均應當為常規尺寸的60%,導熔線頂端角度為60°。
          當產品有水密和氣密的要求時,可將與焊頭接觸的導熔線連續排列,呈鋸齒形狀,導熔線之間沒有間隙,如圖3-113所示。
           
          這種設計的缺點是超聲波焊接為熔合更多塑料,很有可能造成溢料,影響產品表面外觀質量,因此這種設計適用于溝槽型或階梯型超聲波焊接結構中以隱藏溢料。
           
          9.4 導熔線垂直于壁
          如圖3-114所示,導熔線垂直于壁,可以用于提高焊接的抗剝離力以及減少溢膠。這種設計適用于非密封要求的產品中。
          9.5 間斷的導熔線
          如圖3-115所示,導熔線是不連續、間斷的,可用于減小焊接能量的設計,這種設計會降低焊接強度,適用于非密封要求的產品中。
          9.6 鑿子型導熔線
          當塑膠件尺寸小于1.5mm時,常規的導熔線可能會較小,造成焊接強度不夠,可使用鑿子型導熔線,如圖3-116所示。鑿子型導熔線的高度為0.38 ~0.50mm,角度為45°;鑿子型導熔線位于臺階的內側,可確保焊接時不會脫離狹小的焊接界面,另外還可以使得塑料熔料遠離產品開口區域。
           
          10 超聲波焊接的結構
          10.1 基本型
          超聲波焊接結構的基本型,是在焊接平面上設計一條貫穿整個焊接平面的導熔線,如圖3-117所示?;拘偷某暡ê附咏Y構適用于大多數的場合,其缺點是有可能會在塑膠件的熔合面產生溢膠,影響產品外觀質量。
          //基本型缺點較多,能不用就不用。
           
          10.2 階梯型
          階梯型焊接如圖3-118所示。其優點是適當增加兩個塑膠件非焊接界面的間隙(0.13?0.51mrn)可將焊接熔料可隱藏于間隙1中,避免溢膠的產生,具有較高的外觀表面質量。
          //其實就是美工槽。階梯型焊接一般要求零件的基本壁厚不小于2mm。
          10.3 溝槽型
          溝槽型焊接采用間距式移位焊接,設計時凹凸面保持一定的間隙和斜度,適用于要求完全密封的焊件。同時,溝槽式焊接界面提供自定位功能。適當的增加兩個塑膠件非焊接界面的間隙(0.13?0.51mm)可以防止溢膠的產生,如圖3-119所示。
          溝槽型焊接一般要求零件的基本壁厚不小于3mm。
          10.4 剪切型
          對于半結晶塑料,普通結構的超聲波焊接,例如基本型、階梯型等很難保證足夠的焊接強度。這是因為半結晶塑料從固體轉化為熔化狀態是在很短的一個溫度變化區間完成的,轉化的時間極快,反之亦然。因此,在熔化塑料與對應零件的塑料熔合在一起之前,有可能有部分塑料已經固化,造成焊接強度低。針對半結晶塑料,建議使用剪切型焊接結構設計,如圖3-120所示。
           
          剪切型焊接首先在較小的初始接觸區域進行熔合,然后在一段干涉區域繼續熔合。由于熔合區域沒有與周圍的空氣接觸,剪切型焊接可以保證較高的焊接強度和提高密封性能。剪切型焊接的強度取決于熔合區域的垂直高度,即焊接深度。一般要求焊接深度為零件焊接處壁厚的1. 25倍,兩個塑膠件干涉量以及尺寸精度要求見表3-15。
          為確保剪切型焊接的質量,需要注意以下幾點:1)側壁的強度需要足夠髙以及獲得足夠的支撐,以避免因為焊接過程產生的力而造成側壁變形;而底部焊接零件也必須通過焊接治具進行支撐,治具需要緊靠在零件的四周。2)上部塑膠件的強度必須足夠大,以避免在焊接過程中產生變形。同樣的道理,底部塑膠件的壁厚應當大于2mm以避免變形。3)上部塑膠件和底部塑膠件在干涉區域的配合面應當是平面,并互相垂直。4)焊接塑膠件需要具有較好的制造精度,推薦使用下一節提供的定位柱與定位孔等定位方法來輔助兩個塑膠件的準確對齊。否則,焊接干涉區域的尺寸由于較小而得不到保證,繼而無法確保焊接的強度。剪切型焊接可以和溝槽型焊接等結構配合使用。
           
          10.5 特殊形狀
          為了使較難熔接的塑膠件或外形不規則的塑膠件達到水氣密熔接,可能需要使用彈性油封與旋繞道以阻隔熔膠的流動。圖3-121所示為一種配合〇形密封圈的焊接界面設計。
          //這時候超聲波焊接只有像螺釘一樣的固定作用,并沒有水氣密的作用。
           
          //其實現代的超聲波焊接結構在發展中,新的結構層出不窮。一般好的供應商都會提供相對應的超聲波結構資料,以配合自家的設備達到最好的焊接效果。所以讀者是可以向供應商索要的。
           
          11.塑膠件的超聲波焊接結構設計
          在設計超聲波焊接結構之前,下面這些因素必須充分考慮清楚:
          11.1 使用塑料的種類。
          塑料不同,對超聲波焊接結構要求也不同。例如,相對于無定形塑料,半結晶塑料要求導熔線角度越尖越好;另外,半結晶塑料應盡量避免遠程焊接,否則焊接質量不容易得到保證。
          11.2 產品尺寸和內部結構。
          超聲波焊接要求產品尺寸不能過大,產品內部結構必須有利于超聲波焊接能量從焊頭傳遞到焊接界面,同時產品的內部結構必須足夠強壯以抵抗超聲波焊接時的巨大能量。
          11.3 產品受力。
          產品受力的大小、類型和方向決定了導熔線的設計和布局。
          11.4 水氣密的要求。
          產品如果有水氣密的要求,則導熔線需要達到密封的要求。
          11.5 外觀的要求。
          如果產品的外觀要求較高,不允許溢膠的產生,則需要合理地設計超聲波焊接結構以避免溢膠。
          11.6 是否還有其他特殊要求。
           
          12.其余輔助超聲波焊接結構的設計原則(重要)
          12.1 超聲波焊接零件需要導向和預定位
          在兩個塑膠件焊接界面開始接觸之前,在零件之間設計定位特征能夠保證兩個塑膠件的準確定位,這有利于提高超聲波焊接的質量和提高焊接的尺寸精度,定位特征包括定位柱、孔、凸臺和邊等,如圖3-122所示。當然也可以設計輔助夾具來增加定位,筆者不推薦這種方法,因為從面向制造和裝配的產品設計理論來看,輔助夾具會帶來產品成本的增加,不是一個最好的方法。
           
          12.2 避免尖角
          由于焊接零件上的尖角在注射過程中產生應力集中,在超聲波機械振動下,很容易發生折斷。所以,對于塑膠件壁與壁的任意連接處呈尖角的地方,都應當設計一定的圓角(半徑至少大于0.5mm),如圖3-123所示。
           
          12.3 避免超聲波零部件結構較弱而發生斷裂
          塑膠件內部或外部表面附帶的突出或細小特征會因超聲波振動發生斷裂或脫落,通過以下措施可減少或消除這種問題:
          1)在細小特征與主體相交的地方加一個大的R角(見圖3-124)。
          2)增加細小特征的厚度或直徑。
           
          12.4 把近場焊接作為第一選擇
          近場焊接是指超聲波焊接界面與焊頭接觸面間的距離在6.35mm以內,大于6.35mm的稱為遠場焊接,如圖3-125所示。
          在無定形塑料中,分子的無序排列使得振動能量容易在其間傳遞并且衰減很小,在低硬度塑料中也會發生振動能量的衰減現象。與之相反,半結晶塑料中的晶體結構阻礙了振動的傳導,振動衰減很大,使得遠場焊接變得困難。因此,在產品設計時,應考慮到是否有足夠的能量傳遞到焊接界面;對于半結晶塑料,應盡量避免使用遠場焊接。
           
          12.5 增加塑膠件焊接面與焊接頭的接觸面積
          焊頭位置和焊頭與塑膠件接觸是能否成功焊接的一個關鍵因素。一般來說,焊頭應該足夠大使得其直線投影可以覆蓋整個焊接區域,這一方面可以幫助將超聲波振動能量傳遞到焊接區域,另一方面可避免在表面留下傷痕,如圖3-126所示。
           
          12.6 焊接面與焊頭面平行,且為單一平面
          塑膠件的焊接面必須平行于焊頭面,而且焊接面和焊頭面均要分別保持在單一平面,從而使得能量均勻傳遞,有利于取得一致的焊接效果,并減小溢膠可能性,圖3-127和圖3-128所示就是錯誤的焊接面和焊頭面設計。
           
          12.7超聲波傳導區避免孔或缺口
          與焊頭接觸的塑膠件有孔或其他缺口,則在超聲波傳導過程中會產生干擾和衰減。根據塑料類型(尤其是半晶體材料)和孔的大小,在開口的下端會直接出現少量焊接或完全熔不到的情況,因此要盡量避免在超聲波傳導區域出現孔或缺口,如圖3-129所示。
           
          12.8避免薄而彎曲的結構
          超聲波的傳播是直線傳播,因此在超聲波的傳播路徑中,應當避免薄而彎曲的結構,否則超聲波振動很難傳遞到焊接面,特別對于半晶體材料,如圖3-130所示。
           
          12.9避免薄膜效應
          薄膜效應是一種能量聚集效應,可造成塑膠件出現燒穿現象,在平的、圓形的、壁厚較薄的位置最為常見,通過采取下列一個或結合數個措施可以克服這種現象:1)增加壁厚,如圖3-131所示。2)減少熔接時間。3)改變振幅。4)采用振幅剖析。5)在焊頭上設計節點活塞。6)增加內部加強筋。7)評估其他頻率。
           
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